金融界8月15日消息，有投资者在互动平台向雷曼光电提问：公司前期提到的玻璃基板,目前技术到哪一步了,后续有向半导体 pcd 玻璃基板发展吗?

　　公司回答表示：公司已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产，该产品采用了TGV玻璃基板和雷曼独有的新型COB封装专利技术，未来将通过建设中试产线继续探索和升级玻璃基工艺技术，处于行业创新领先地位。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要应用于LED显示面板的封装。

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